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    集成電路的代換技巧

    2016/10/18 10:50:53

    代換技巧

    直接代換

    直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC,代換后不影響機器的主要性能與指標。

    其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同;還應注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如:圖像中放IC,TA7607 與TA7611,前者為反向高放AGC,后者為正向高放AGC,故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓,輸出不同極性的同步脈沖等IC 都不能直接代換,即使是同一270 _f8公司或廠家的產(chǎn)品,都應注意區(qū)分。性能指標是指IC 的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。 [1]

    1.同一型號IC的代換

    同一型號IC的代換一般是可靠的,安裝集成電路時,要注意方向不要搞錯,否則,通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC,雖型號、功能、特性相同,但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如,雙聲道功放IC LA4507,其引腳有“正”、“反”之分,其起始腳標注(色點或凹坑)方向不同;沒有后綴與后綴為"R"的IC 等,例如 M5115P 與M5115RP.

    2.不同型號IC的代換

    ⑴型號前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同,其內部電路和電參數(shù)稍有差異,也可相互直接代換。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內部增加了一個穩(wěn)壓二極管,其它完全一樣。

    ⑵型號前綴字母不同、數(shù)字相同IC 的代換。一般情況下,前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別,前綴字母后面的數(shù)字相同,大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù),雖數(shù)字相同,但功能卻完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解碼IC;4558,8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路; 故二者完全不能代換。

    ⑶型號前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片,然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標而改進產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區(qū)別。例如,AN380 與uPC1380可以直接代換;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

    折疊非直接代換

    非直接代換是指不能進行直接代換的IC 稍加修改外圍電路,改變原引腳的排列或增減個別元件等,使之成為可代換的IC的方法。

    代換原則:代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代換后不應影響原機性能。

    1.不同封裝IC的代換

    相同類型的IC 芯片,但封裝外形不同,代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如,AFT電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳;后者為雙列直插塑料封裝,兩者內部特性完全一樣,按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝,9、10腳位于集成電路的右邊,相當于AN5620的散熱片,二者其它腳排列一樣,將9、10腳連起來接地即可使用。

    2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換

    代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別,只要在輸出端加接倒相器后即可代換。

    3.類型相同但引腳功能不同IC的代換

    這種代換需要改變外圍電路及引腳排列,因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。

    4.有些空腳不應擅自接地

    內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明,遇到空的引出腳時,不應擅自接地,這些引出腳為更替或備用腳,有時也作為內部連接。

    5.用分立元件代換IC

    有時可用分立元件代換IC 中被損壞的部分,使其恢復功能。代換前應了解該IC 的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮:

    ⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端:

    ⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號,能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理(連接時的信號匹配應不影響其主要參數(shù)和性能)。如中放IC損壞,從典型應用電路和內部電路看,由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成,可用信號注入法找出損壞部分,若是音頻放大部分損壞,則可用分立元件代替。

    6.組合代換

    組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分,重新組合成一塊完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的電路一定要有接口引出腳。

    注:非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC 的基本電參數(shù)、內部等效電路、各引腳的功能、IC 與外部元件之間連接關系的資料。實際操作時予以注意:

    ⑴集成電路引腳的編號順序,切勿接錯;

    ⑵為適應代換后的IC的特點,與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變;

    ⑶電源電壓要與代換后的IC相符,如果原電路中電源電壓高,應設法降壓;電壓低,要看代換IC能否工作。

    ⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流,如電流遠大于正常值,則說明電路可能產(chǎn)生自激,這時須進行去耦、調整。若增益與原來有所差別,可調整反饋電阻阻值;

    ⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配;檢查其驅動能力。

    ⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊,避免前后交叉,以便檢查和防止電路自激,特別是防止高頻自激;

    (7)在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表,降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

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